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全球CVD市場上，應用材料占據(jù)龍頭地位，全球市場份額達到30%，其次是東京電子和拉姆研究，市場集中度較高。

國內(nèi)市場上，北方華創(chuàng)的LPCVD，以及沈陽拓荊的PECVD，已通過主流晶圓代工廠驗證，實現(xiàn)了小批量生產(chǎn)交付

圖表9：CVD設備市場中外資品牌格局

資料來源：Gartner、《半導體制造工藝》、韋伯咨詢整理

七、CMP設備

CMP（化學機械拋光）工藝指拋光機的拋光頭夾持住硅片相對拋光墊做高速運動，拋光液在硅片和拋光點之間連續(xù)流動，拋光液中的氧化劑不斷接觸裸露的硅片表面，產(chǎn)生氧化膜，然后借助拋光液中的微粒機械研磨作用去除氧化膜。

CMP機臺市場被應用材料和日本的Ebara高度壟斷，兩者市占率接近90%。

國內(nèi)市場上，華海清科和電科裝備45所是主要的研發(fā)力量。華海清科國產(chǎn)首臺8英寸CMP設備已實現(xiàn)出廠銷售。電科裝備45所自主研發(fā)的CMP商用機已在中芯國際天津公司進行上線驗證。

圖表10：CMP設備市場中外資品牌格局

資料來源：各公司官網(wǎng)、韋伯咨詢整理

八、檢測設備

1、質(zhì)量測量設備

半導體制造環(huán)節(jié)的檢測流程分為前道檢測和后道檢測。其中，前道檢測主要分為光學測量和缺陷檢測，統(tǒng)稱為質(zhì)量測量。

目前集成電路質(zhì)量測量設備全球主要的供應商是科磊半導體(KLATencor)、應用材料和日本日立，市占率分別為52%、12%和11%。市場競爭格局集中。

國產(chǎn)企業(yè)主要代表是上海睿勵科學和上海精測。睿勵科學具備光學膜厚測量系統(tǒng)、光學關鍵尺寸和形貌測量系統(tǒng)，國內(nèi)技術(shù)領先。2014年獲得三星數(shù)臺訂單，并于2018年獲得三星的重復訂單。上海精測開發(fā)了適用于半導體工業(yè)級應用的膜厚測量以及光學關鍵尺寸測量系統(tǒng)。

圖表11：質(zhì)量測量設備企業(yè)全球市場份額情況

資料來源：科磊半導體、韋伯咨詢整理

2、電學檢測設備

后道檢測主要為電學檢測，核心設備包括測試機、探針臺和分選機。

目前，電學檢測設備市場集中度很高，其中測試機主要被愛德萬和泰瑞達壟斷，分選機被愛德萬、科休半導體、愛普生等企業(yè)壟斷，探針臺被東京電子、東京精密和伊智所壟斷。國內(nèi)龍頭長川科技已經(jīng)布局測試機和分選機市場，積極研發(fā)探針臺。華峰測控主要產(chǎn)品為測試機，是國內(nèi)大的半導體測試機供應商。上海中藝主要產(chǎn)品為分選機?！?/span>

圖表12：國內(nèi)外電學檢測設備主要競爭企業(yè)名單

資料來源：各公司官網(wǎng)、韋伯咨詢整理

九、清洗設備

硅片清洗的目標是去除所有表面沾污，包括顆粒、有機物、金屬和自然氧化層。目前占統(tǒng)治地位的硅片清洗方法是濕法清洗。濕法清洗設備分為單片清洗設備和槽式清洗設備，槽式清洗設備可以批量清洗硅片，但是可能會導致互相污染現(xiàn)象。

全球清洗設備龍頭迪恩士、東京電子和拉姆研究，CR3接近90%，其中迪恩士一家占比超過50%，是絕對的龍頭。

國內(nèi)企業(yè)中，盛美半導體是國產(chǎn)清洗設備的優(yōu)秀代表，主流產(chǎn)品得到國際一流品牌包括中芯國際、長江存儲、SK海力士等企業(yè)的認可。至純科技正在積極布局集成電路清洗設備。

圖表13：清洗設備市場中外資品牌格局

資料來源：TMr、公司官網(wǎng)、韋伯咨詢

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